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“对英特尔晶圆厂的一些建议”
如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~来源：内容来自semiwiki，谢谢。英特尔必须填满其所有晶圆厂才能保持在半导体制造领域的竞争力。台积电正通过与日本和欧洲等地的合作迅速发展，增强其竞争优势。创建一个通用代工平台联盟可以让其他代工厂利用其制造能力，从而使英特尔从中受益。当我对英特尔的问题进行根本原因分析时，结果很简单。如果英特尔想继续成为领先的半导体制造商，他们就需要填满他们的晶圆厂，所有的晶圆厂。显然，要做到这一点，需要做几件事，但最让我感兴趣的是代工方面。我想我们都同意，英特尔的成功至关重要。美国需要继续留在半导体制造业，世界需要第二个值得信赖的代工厂。在英特尔代工厂正式启动后，我首先想到的是英特尔收购 GlobalFoundries，以购买渠道并加速填充晶圆厂的业务。GF 停留在 14nm（他们从三星获得许可），因此这似乎是一个不错的选择。相反，英特尔试图收购 Tower Semiconductor，我觉得这也是一个不错的举措。半导体代工业务是一场马拉松，而不是短跑，但这肯定会加快速度。不幸的是，由于监管障碍，英特尔未能成功收购 Tower Semiconductor。该收购案遭到多个司法管辖区的反垄断监管机构的阻挠，包括美国联邦贸易委员会 (FTC) 和中国当局。在我看来，这是政治上的胡说八道。为了半导体行业的更大利益，应该批准该交易，以便在两匹马（台积电和三星代工厂）的竞争中再添一匹。与此同时，台积电正与新的晶圆厂合作，改变代工业务。2021 年 11 月，台积电宣布与日本政府、索尼和 DENSO（汽车）合作在日本建立晶圆厂。第一家晶圆厂于 2024 年 2 月开业，生产 28nm 晶圆。第二家 FinFET 晶圆厂将于 2027 年投入生产。台积电还宣布与罗伯特·博世有限公司、英飞凌科技股份公司和恩智浦半导体公司合作，在德国德累斯顿成立欧洲半导体制造公司 (ESMC)。28nm 晶圆厂正在建设中，将于 2027 年开始生产，我猜接下来还会有更多晶圆厂。另一个值得注意的代工合作伙伴是日本的 Rapidus。Rapidus 的成立得到了八家日本大公司的支持：Denso、Kioxia、MUFG Bank、NEC、NTT、SoftBank、Sony 和 Toyota。它计划与 IBM 合作，成为一座 2nm 晶圆厂，并于 2027 年开始生产。对我来说，这对英特尔来说是一个错失的机会。我对这次合作没有抱太大希望，因为它涉及 IBM 技术。我记得 2004 年通用平台联盟成立的时候。这是 IBM、三星和特许半导体公司（后来被 GF 收购）之间的合作。目标是在他们的晶圆厂之间标准化工艺技术 (PDK)，以便客户可以将一个设计带到多个制造源。这也实现了 EDA 和 IP 的共享生态系统，我们知道这是一件大事。台积电在 40nm 工艺上市场份额不断增加，因此这不是台积电在 28nm 工艺上的竞争举措。不幸的是，它使用了 IBM 工艺配方，而 IBM 工艺配方在历史上并不是高产量技术。这就是 HKMG 先栅极与后栅极之争。通用平台使用了 IBM 的先栅极技术，但产量不高。台积电紧随英特尔之后，采用了后栅极技术，并以巨大优势赢得了 28nm 节点，通用平台联盟就此终结。正如我之前所说，英特尔需要转型。晶圆厂的建设成本越来越高，填补产能从未如此困难。独立构建与台积电竞争所需的生态系统是另一项重大财务挑战。成立英特尔通用代工平台联盟，并让其他代工厂（三星、联电、Tower Semiconductor、GlobalFoundries 等）统一访问英特尔制造，绝对可以填补英特尔晶圆厂和封装设施的产能。https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/intel/351490-the-intel-common-platform-foundry-alliance/半导体精品公众号推荐专注半导体领域更多原创内容关注全球半导体产业动向与趋势*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。今天是《半导体行业观察》为您分享的第3989期内容，欢迎关注。『半导体第一垂直媒体』实时 专业 深度公众号ID：icbank喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦
“对英特尔晶圆厂的一些建议”
如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~来源：内容来自semiwiki，谢谢。英特尔必须填满其所有晶圆厂才能保持在半导体制造领域的竞争力。台积电正通过与日本和欧洲等地的合作迅速发展，增强其竞争优势。创建一个通用代工平台联盟可以让其他代工厂利用其制造能力，从而使英特尔从中受益。当我对英特尔的问题进行根本原因分析时，结果很简单。如果英特尔想继续成为领先的半导体制造商，他们就需要填满他们的晶圆厂，所有的晶圆厂。显然，要做到这一点，需要做几件事，但最让我感兴趣的是代工方面。我想我们都同意，英特尔的成功至关重要。美国需要继续留在半导体制造业，世界需要第二个值得信赖的代工厂。在英特尔代工厂正式启动后，我首先想到的是英特尔收购 GlobalFoundries，以购买渠道并加速填充晶圆厂的业务。GF 停留在 14nm（他们从三星获得许可），因此这似乎是一个不错的选择。相反，英特尔试图收购 Tower Semiconductor，我觉得这也是一个不错的举措。半导体代工业务是一场马拉松，而不是短跑，但这肯定会加快速度。不幸的是，由于监管障碍，英特尔未能成功收购 Tower Semiconductor。该收购案遭到多个司法管辖区的反垄断监管机构的阻挠，包括美国联邦贸易委员会 (FTC) 和中国当局。在我看来，这是政治上的胡说八道。为了半导体行业的更大利益，应该批准该交易，以便在两匹马（台积电和三星代工厂）的竞争中再添一匹。与此同时，台积电正与新的晶圆厂合作，改变代工业务。2021 年 11 月，台积电宣布与日本政府、索尼和 DENSO（汽车）合作在日本建立晶圆厂。第一家晶圆厂于 2024 年 2 月开业，生产 28nm 晶圆。第二家 FinFET 晶圆厂将于 2027 年投入生产。台积电还宣布与罗伯特·博世有限公司、英飞凌科技股份公司和恩智浦半导体公司合作，在德国德累斯顿成立欧洲半导体制造公司 (ESMC)。28nm 晶圆厂正在建设中，将于 2027 年开始生产，我猜接下来还会有更多晶圆厂。另一个值得注意的代工合作伙伴是日本的 Rapidus。Rapidus 的成立得到了八家日本大公司的支持：Denso、Kioxia、MUFG Bank、NEC、NTT、SoftBank、Sony 和 Toyota。它计划与 IBM 合作，成为一座 2nm 晶圆厂，并于 2027 年开始生产。对我来说，这对英特尔来说是一个错失的机会。我对这次合作没有抱太大希望，因为它涉及 IBM 技术。我记得 2004 年通用平台联盟成立的时候。这是 IBM、三星和特许半导体公司（后来被 GF 收购）之间的合作。目标是在他们的晶圆厂之间标准化工艺技术 (PDK)，以便客户可以将一个设计带到多个制造源。这也实现了 EDA 和 IP 的共享生态系统，我们知道这是一件大事。台积电在 40nm 工艺上市场份额不断增加，因此这不是台积电在 28nm 工艺上的竞争举措。不幸的是，它使用了 IBM 工艺配方，而 IBM 工艺配方在历史上并不是高产量技术。这就是 HKMG 先栅极与后栅极之争。通用平台使用了 IBM 的先栅极技术，但产量不高。台积电紧随英特尔之后，采用了后栅极技术，并以巨大优势赢得了 28nm 节点，通用平台联盟就此终结。正如我之前所说，英特尔需要转型。晶圆厂的建设成本越来越高，填补产能从未如此困难。独立构建与台积电竞争所需的生态系统是另一项重大财务挑战。成立英特尔通用代工平台联盟，并让其他代工厂（三星、联电、Tower Semiconductor、GlobalFoundries 等）统一访问英特尔制造，绝对可以填补英特尔晶圆厂和封装设施的产能。https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/intel/351490-the-intel-common-platform-foundry-alliance/半导体精品公众号推荐专注半导体领域更多原创内容关注全球半导体产业动向与趋势*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。今天是《半导体行业观察》为您分享的第3989期内容，欢迎关注。『半导体第一垂直媒体』实时 专业 深度公众号ID：icbank喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦