合肥晶合集成电路股份有限公司-中国以设备制造为主业的公司

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      合肥晶合集成电路股份有限公司（Nexchip Semiconductor Corporation）是一家集成电路制造企业，成立于2015年5月19日，注册资本200,613万元，位于安徽省合肥市新站区，法定代表人蔡国智，公司协理方华。

      合肥晶合集成电路股份有限公司得主营业务包括集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。2020年11月25日，公司名称由合肥晶合集成电路有限公司变更为合肥晶合集成电路股份有限公司。2017年12月6日，合肥晶合集成电路股份有限公司生产的12英寸晶圆正式量产。2020年，该公司成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业。次年4月，合肥晶合集成电路股份有限公司和合肥本源量子计算科技有限责任公司共建量子计算芯片联合实验室签约仪式在合肥举行。2022年，合肥晶合集成电路股份有限公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。同年6月14日，合肥晶合集成电路股份有限公司通过证监会同意，首次公开发行股票注册。2023年5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司在上海证券交易所科创板成功挂牌上市。

      合肥晶合集成电路股份有限公司曾获得安徽省“安康杯”竞赛优胜单位、新站企业20强奖、新站企业绿色发展奖等奖项。