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AI基建，拉爆不少牛股！
字节豆包的出圈，在A股又掀起一股围绕算力基建的投资，应用端的进步和巨额资本开支或逼促国内其他AI玩家追赶差距。
而在全球AI领域，随着算力需求突破单个芯片性能升级的速度，一场全新的AI基建已经拉开帷幕。博通的入局，令大型科技公司不再臣服于英伟达的芯片霸权。
新一批卖铲人，开始进场了。
01
AI基建2.0
AI基建投资并非只停留在堆GPU的范畴，还覆盖了像高速互联、存储、光通信、交换机等不可或缺的环节，这些共同组成了算力，存力，运力。
AI服务器跟传统服务器集群的不同，就是增加了GPU模组。从存力的角度，HBM容量带宽的增速赶不上芯片算力增长的速率，那就会有内存墙的问题，制约算法的发挥。
从服务器的角度，算力网络内部光模块的用量由集群内GPU数量决定，每台服务器的网络端口数量同步增加，按照比例推算可知，这会带来多大的需求量。
这个逻辑，其实在AI基建1.0版本已经兑现过。国内的光模块“三剑客”，美国的博通、迈威尔科技，都是受益者。
而如今，逻辑有什么变化
首先是超大规模算力集群已经初具雏形。
Meta此前提出，要在2024年底继续扩大基础设施建设，包括35万颗H100的配置。未来，AI算力集群的规模上限将远远不止百万颗GPU。
生成式AI的应用往往需要处理和分析大量数据，执行这些任务通常会超过单个计算节点的能力，因此需要跨多个计算节点分摊工作负载，前提是要让节点之间的通信畅通无阻。
英伟达的做法叫做Scale up，通过NVLINK Switch提升GPU之间的通信速率，把多个GPU组成一个超级GPU节点，纵使单节点的性能已经趋近极限，在高速互联下张量并行的得以提升。
而实现高速互联的方案，不再只是光模块，而纳入了铜互联。因为在短距离连接的场景里，相比光互连，铜互联在成本和功耗上占据优势。
以英伟达GB200 NVL72为例，800G光模块的市场平均单价在430美金左右，那么整个机柜购置光模块就要花掉55.7万美元，相比之下，使用铜缆互联节省了差不多6倍的成本。
在短距离连接场景里，高速铜互连方案已经逐渐被海外大型云服务厂商所采用。
其次，去年AI芯片的所有增量几乎都被英伟达一家所垄断，但随着以博通ASIC为代表的芯片合作方式得到验证，科技巨头逐渐加码了自研算力部署。
因为过去英伟达可以将GPU和互联方案一起打包塞给科技巨头，但现在巨头和博通一起搞芯片集群，选择上更加多样化，激发了像高速互联、交换机的配套需求。
亚马逊在今年12月初发布了 Trainium2 推理芯片，其单机柜可以放置两台Trainium2 服务器，两个机柜间就通过有源线缆连接。除此之外，谷歌、X.AI都在使用定制线缆。
除了业绩指引亮眼的博通，数据中心的上游配套供应商今年终于能看到实际的业绩增长。
安费诺是高速率连接器龙头，英伟达高速铜缆组件的主要供应商。在过去的三季度，公司销售额同比增长26%，其中用于AI产品的贡献最大。
Credo提供的是高速连接线材，近期大火的AEC是其主要产品。在月初公布的财报中，公司即表示AEC已经在下游AI领域放量，佐证了科技大厂对于高速线缆的旺盛需求。业绩公布后次日，公司市值一天就涨近50%。
02
什么是AEC
对于AI算力集群来说，最小化能耗和成本是极关键的。英伟达的策略是尽可能多地部署高速铜缆，今年推出的GB200机架方案中，采用了超过5000根铜缆连接GPU，长度超过2英里。
按照下半年出货，明年成为主力产品的节奏，市场对铜缆潜在需求量的预期十分乐观。根据机构预测，仅GB200出货量拉动的铜缆需求，2025年的市场空间将达到约64亿美元。未来新产品方案的设计，对于高速铜缆的需求还会不断进行迭代。
数据中心交换网络的连接方案包括光模块+光纤、有源光缆AOC和直连铜缆DAC。
铜缆为短距离连接提供高带宽和性能，是经济高效的解决方案。而光缆利用光纤并提供更高的带宽，适合更长的距离，多用于不同机架之间的连接。
想要实现成本最低的高速互联，且功耗和延迟统统降低，铜互连是性能和成本折中的方案。
DAC是一种两端带有固定接头的铜缆组件，广泛用于数据中心的短距离连接，长度通常为1至7米，传输速率最高可达到224Gps，可以进一步分为有源DAC和无源DAC。
无源DAC在电缆端直接连接，通过铜线传输，在没有信号调节时可以进行传输。覆盖距离不超过3米，譬如用于系统内的机架连接。
有源DAC则包含ACC(有线铜缆)和 AEC(有源电缆)。
ACC是通过内部添加了有源信号驱动器芯片，这些有源芯片补偿了铜传输造成的部分损耗，因此它们可以传输比无源DAC远 2-3 倍的距离。
而AEC则是在ACC基础上，通过在线缆两端引入 Retimer 芯片，可以在传输开始和结束时清理、去除噪声并放大信号，从而进一步延长传输距离。虽然功耗和成本也会随之增加，但仍低于光缆AOC。
比较来看，AEC和ACC的覆盖范围都比DAC更长，都适用于为短距离连接提供高带宽，是比较经济高效的解决方案。
每年要投入上千亿资本开支的微软谷歌们，未来预算投入会将一部分投入到互联设施中，这是确定无疑的。
因为NVLINK技术的存在，再加上机柜密度足够高，所以英伟达使用DAC和部分ACC就已经够用。但他们现在要围绕自己的芯片集群配套，整体算力密度不如英伟达的前提下，机柜内卡离得更远，于是就倾向于性能出色的AEC。
机构大幅度的修正呼应了如今大型AI集群对高速电缆需求的积极变化。
根据Lightcounting最新报告，预计未来五年高速电缆的销售额将增长两倍以上，到2029年将达到67亿美元。按照去年的报告，对2028年销售额的估计只有28亿美元。
除了市场扩容本身，其中主要的变化是，到2029年，DAC将逐渐把市场份额让给AEC和ACC。
但是不是一定能替代光模块呢
如果一些方案本来使用的是有源光缆，可能会被AEC替代一部分。但在1.6T甚至更高速率的互联域，跨机柜较长距离的连接场景依然首选光模块，整体方案来看还是会搭配使用。
超大算力集群的竞赛不光只有海外巨头在参与，国内几个头部玩家也在持续投入。字节网传的明年1500亿元资本开支，以及字节在应用端的出色表现，或倒逼其他国内大厂奋起直追，在国内复制一场AI军备竞赛。
对于国内A股，投资机会又可能在哪里(注意：下文提到的上市公司仅是分析说明，并非推荐，读者需注意风险)
03
下一个光模块
AI2.0基建对于高速互联的需求明确，同时随着自研ASIC队伍的不断壮大，超大规模XPU集群的建设将带动上游的光模块、交换机、PCB、高速线缆等用量的持续繁荣。
来自英伟达的映射最为直接，当前B200在逐渐上量，供应商安费诺的配套产品线就集结了众多来自国内的上游供应商，譬如包括乐庭智联(沃尔核材)、神宇股份、鼎通科技、奕东科技等(仅作分析说明，并非推荐)。
乐庭智联是沃尔核材的子公司，也是安费诺的核心线缆供应商，目前无论是产品线，技术，以及产能，都为承接大量订单做足了准备，可以预见未来由产能和价值量提升带来的业绩怎增长。
公司在8月曾透露，部分单通道224G高速通信线产品完成了重要客户验证，已接到订单需求，陆续交付中，目前整体占比较小。
作为核心映射标的，股价从2月最低点迄今，市值累计翻了接近4.5倍。类似的海外配套供应商还有精达股份、鸿腾精密等(仅作分析说明，并非推荐)。
高速铜缆组件由线材和连接器组成，上游提供材料，下游是终端客户。在高速线材&连接器市场，国际巨头通过专利优势垄断大量份额。AEC的主要供应商包括 Astera labs，Broadcom、Credo、Marvell、Maxliner、Point2。
国内企业如鼎通科技、奕东电子生产的组件经过客户集成其他功能后形成连接器模组，最终供应给下游客户。
但未来随着国内算力建设，下游客户对国产化内部器件的需求增长，国内供应商有望从细分器件逐步突破海外垄断。譬如去年上市的华丰科技，在去年上半年已经成功研制224Gbps高速背板连接器。
国内来看，新易盛在高速AEC电缆模块有所布局;瑞可达AEC系列产品目前相关项目正在推进中;兆龙互连已规模化生产应用于传输速率达到400G的高速传输电缆及组件产品，无源铜缆和有源铜缆产品可针对情况提供不同解决方案(仅作分析说明，并非推荐)。
从成本来看，高速铜互连的单位价值量或无法与光模块相提并论，但随着算力基建在规模量级上的突破，成本和性能将是科技巨头们不得不去平衡的问题，一些短距离的互联场景将逐渐被高速铜缆填充。
这意味着，一批新的“卖铲人”正在徐徐走进这个赛道，跟光模块的故事极其相似，预先享受到了估值端提升。
技术路线的迭代只是一个契机，对于国内企业，高速铜缆仍然具备比较高的门槛，从技术研发，产品验证，到进入供应链，收获业绩爆发增长，这个过程仍存在着不及预期的可能性。(全文完)
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AI基建，拉爆不少牛股！
字节豆包的出圈，在A股又掀起一股围绕算力基建的投资，应用端的进步和巨额资本开支或逼促国内其他AI玩家追赶差距。
而在全球AI领域，随着算力需求突破单个芯片性能升级的速度，一场全新的AI基建已经拉开帷幕。博通的入局，令大型科技公司不再臣服于英伟达的芯片霸权。
新一批卖铲人，开始进场了。
01
AI基建2.0
AI基建投资并非只停留在堆GPU的范畴，还覆盖了像高速互联、存储、光通信、交换机等不可或缺的环节，这些共同组成了算力，存力，运力。
AI服务器跟传统服务器集群的不同，就是增加了GPU模组。从存力的角度，HBM容量带宽的增速赶不上芯片算力增长的速率，那就会有内存墙的问题，制约算法的发挥。
从服务器的角度，算力网络内部光模块的用量由集群内GPU数量决定，每台服务器的网络端口数量同步增加，按照比例推算可知，这会带来多大的需求量。
这个逻辑，其实在AI基建1.0版本已经兑现过。国内的光模块“三剑客”，美国的博通、迈威尔科技，都是受益者。
而如今，逻辑有什么变化
首先是超大规模算力集群已经初具雏形。
Meta此前提出，要在2024年底继续扩大基础设施建设，包括35万颗H100的配置。未来，AI算力集群的规模上限将远远不止百万颗GPU。
生成式AI的应用往往需要处理和分析大量数据，执行这些任务通常会超过单个计算节点的能力，因此需要跨多个计算节点分摊工作负载，前提是要让节点之间的通信畅通无阻。
英伟达的做法叫做Scale up，通过NVLINK Switch提升GPU之间的通信速率，把多个GPU组成一个超级GPU节点，纵使单节点的性能已经趋近极限，在高速互联下张量并行的得以提升。
而实现高速互联的方案，不再只是光模块，而纳入了铜互联。因为在短距离连接的场景里，相比光互连，铜互联在成本和功耗上占据优势。
以英伟达GB200 NVL72为例，800G光模块的市场平均单价在430美金左右，那么整个机柜购置光模块就要花掉55.7万美元，相比之下，使用铜缆互联节省了差不多6倍的成本。
在短距离连接场景里，高速铜互连方案已经逐渐被海外大型云服务厂商所采用。
其次，去年AI芯片的所有增量几乎都被英伟达一家所垄断，但随着以博通ASIC为代表的芯片合作方式得到验证，科技巨头逐渐加码了自研算力部署。
因为过去英伟达可以将GPU和互联方案一起打包塞给科技巨头，但现在巨头和博通一起搞芯片集群，选择上更加多样化，激发了像高速互联、交换机的配套需求。
亚马逊在今年12月初发布了 Trainium2 推理芯片，其单机柜可以放置两台Trainium2 服务器，两个机柜间就通过有源线缆连接。除此之外，谷歌、X.AI都在使用定制线缆。
除了业绩指引亮眼的博通，数据中心的上游配套供应商今年终于能看到实际的业绩增长。
安费诺是高速率连接器龙头，英伟达高速铜缆组件的主要供应商。在过去的三季度，公司销售额同比增长26%，其中用于AI产品的贡献最大。
Credo提供的是高速连接线材，近期大火的AEC是其主要产品。在月初公布的财报中，公司即表示AEC已经在下游AI领域放量，佐证了科技大厂对于高速线缆的旺盛需求。业绩公布后次日，公司市值一天就涨近50%。
02
什么是AEC
对于AI算力集群来说，最小化能耗和成本是极关键的。英伟达的策略是尽可能多地部署高速铜缆，今年推出的GB200机架方案中，采用了超过5000根铜缆连接GPU，长度超过2英里。
按照下半年出货，明年成为主力产品的节奏，市场对铜缆潜在需求量的预期十分乐观。根据机构预测，仅GB200出货量拉动的铜缆需求，2025年的市场空间将达到约64亿美元。未来新产品方案的设计，对于高速铜缆的需求还会不断进行迭代。
数据中心交换网络的连接方案包括光模块+光纤、有源光缆AOC和直连铜缆DAC。
铜缆为短距离连接提供高带宽和性能，是经济高效的解决方案。而光缆利用光纤并提供更高的带宽，适合更长的距离，多用于不同机架之间的连接。
想要实现成本最低的高速互联，且功耗和延迟统统降低，铜互连是性能和成本折中的方案。
DAC是一种两端带有固定接头的铜缆组件，广泛用于数据中心的短距离连接，长度通常为1至7米，传输速率最高可达到224Gps，可以进一步分为有源DAC和无源DAC。
无源DAC在电缆端直接连接，通过铜线传输，在没有信号调节时可以进行传输。覆盖距离不超过3米，譬如用于系统内的机架连接。
有源DAC则包含ACC(有线铜缆)和 AEC(有源电缆)。
ACC是通过内部添加了有源信号驱动器芯片，这些有源芯片补偿了铜传输造成的部分损耗，因此它们可以传输比无源DAC远 2-3 倍的距离。
而AEC则是在ACC基础上，通过在线缆两端引入 Retimer 芯片，可以在传输开始和结束时清理、去除噪声并放大信号，从而进一步延长传输距离。虽然功耗和成本也会随之增加，但仍低于光缆AOC。
比较来看，AEC和ACC的覆盖范围都比DAC更长，都适用于为短距离连接提供高带宽，是比较经济高效的解决方案。
每年要投入上千亿资本开支的微软谷歌们，未来预算投入会将一部分投入到互联设施中，这是确定无疑的。
因为NVLINK技术的存在，再加上机柜密度足够高，所以英伟达使用DAC和部分ACC就已经够用。但他们现在要围绕自己的芯片集群配套，整体算力密度不如英伟达的前提下，机柜内卡离得更远，于是就倾向于性能出色的AEC。
机构大幅度的修正呼应了如今大型AI集群对高速电缆需求的积极变化。
根据Lightcounting最新报告，预计未来五年高速电缆的销售额将增长两倍以上，到2029年将达到67亿美元。按照去年的报告，对2028年销售额的估计只有28亿美元。
除了市场扩容本身，其中主要的变化是，到2029年，DAC将逐渐把市场份额让给AEC和ACC。
但是不是一定能替代光模块呢
如果一些方案本来使用的是有源光缆，可能会被AEC替代一部分。但在1.6T甚至更高速率的互联域，跨机柜较长距离的连接场景依然首选光模块，整体方案来看还是会搭配使用。
超大算力集群的竞赛不光只有海外巨头在参与，国内几个头部玩家也在持续投入。字节网传的明年1500亿元资本开支，以及字节在应用端的出色表现，或倒逼其他国内大厂奋起直追，在国内复制一场AI军备竞赛。
对于国内A股，投资机会又可能在哪里(注意：下文提到的上市公司仅是分析说明，并非推荐，读者需注意风险)
03
下一个光模块
AI2.0基建对于高速互联的需求明确，同时随着自研ASIC队伍的不断壮大，超大规模XPU集群的建设将带动上游的光模块、交换机、PCB、高速线缆等用量的持续繁荣。
来自英伟达的映射最为直接，当前B200在逐渐上量，供应商安费诺的配套产品线就集结了众多来自国内的上游供应商，譬如包括乐庭智联(沃尔核材)、神宇股份、鼎通科技、奕东科技等(仅作分析说明，并非推荐)。
乐庭智联是沃尔核材的子公司，也是安费诺的核心线缆供应商，目前无论是产品线，技术，以及产能，都为承接大量订单做足了准备，可以预见未来由产能和价值量提升带来的业绩怎增长。
公司在8月曾透露，部分单通道224G高速通信线产品完成了重要客户验证，已接到订单需求，陆续交付中，目前整体占比较小。
作为核心映射标的，股价从2月最低点迄今，市值累计翻了接近4.5倍。类似的海外配套供应商还有精达股份、鸿腾精密等(仅作分析说明，并非推荐)。
高速铜缆组件由线材和连接器组成，上游提供材料，下游是终端客户。在高速线材&连接器市场，国际巨头通过专利优势垄断大量份额。AEC的主要供应商包括 Astera labs，Broadcom、Credo、Marvell、Maxliner、Point2。
国内企业如鼎通科技、奕东电子生产的组件经过客户集成其他功能后形成连接器模组，最终供应给下游客户。
但未来随着国内算力建设，下游客户对国产化内部器件的需求增长，国内供应商有望从细分器件逐步突破海外垄断。譬如去年上市的华丰科技，在去年上半年已经成功研制224Gbps高速背板连接器。
国内来看，新易盛在高速AEC电缆模块有所布局;瑞可达AEC系列产品目前相关项目正在推进中;兆龙互连已规模化生产应用于传输速率达到400G的高速传输电缆及组件产品，无源铜缆和有源铜缆产品可针对情况提供不同解决方案(仅作分析说明，并非推荐)。
从成本来看，高速铜互连的单位价值量或无法与光模块相提并论，但随着算力基建在规模量级上的突破，成本和性能将是科技巨头们不得不去平衡的问题，一些短距离的互联场景将逐渐被高速铜缆填充。
这意味着，一批新的“卖铲人”正在徐徐走进这个赛道，跟光模块的故事极其相似，预先享受到了估值端提升。
技术路线的迭代只是一个契机，对于国内企业，高速铜缆仍然具备比较高的门槛，从技术研发，产品验证，到进入供应链，收获业绩爆发增长，这个过程仍存在着不及预期的可能性。(全文完)
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