高纯度结晶硅的薄片，为芯片的基板|企业供求网

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晶圆-高纯度结晶硅的薄片，为芯片的基板

《晶圆》，此词条收录于01/04，仅供参考晶圆（Wafer），是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。晶圆是由高纯度的多晶硅（纯度高达99.999999999%）制成大单晶，给予正确的取向和适量的N型或P型掺杂，经过晶体生长得到硅锭，在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，由于形状为圆形，故称为晶圆。这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种电路元件，使之成为有特定电性功能的IC产品。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，是以硅为主要原料制成的圆形薄片，具有一定的导电性和半导体特性。晶...

新人999

2025-01-04

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